メッキ
 
当社のメッキは、協力工場にて半導体用電子部品を主として金メッキ及びニッケルメッキを
行っており電解・無電解メッキを施しボンディング性、半田付性を目的とした機能メッキです。
膜厚は薄メッキから厚メッキまで対応可能です、ご指定の厚さにメッキを仕上げます。
又、SUS製品の化学研磨仕上げ及び各金属のエッチング処理も行っております。
 
メッキサンプル品 一例
 
電解ニッケルメッキ 無電解金メッキ 銅メッキ
エッチング(化学研磨処理)
・SUS材についた酸化膜を化学研磨処理し、表面の酸化膜を除去、表面を綺麗な状態に仕上げます。
                                       

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